Our Vision
 

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実装技術で
モノづくりを
花咲かせる

 
「はんだ」の歴史は古く、人類が金属を使い始めた青銅器時代にまで遡る。そして現代のものづくりで当たり前のように使われる技術になった。
私たちは次世代の実装技術で「モノづくりのインフラ」を創る。そこから生み出される革新的な製品は、モノづくりの世界にパラダイムシフトを起こすだろう。

IH Reflow

低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術

 
従来のはんだリフロー等の実装技術では、基材やデバイスに掛かる熱ダメージと、熱ダメージに耐えるために基材として柔軟性・伸縮性の低いガラスや、高価なポリイミドなどの耐熱性基材の使用が避けられません。
当社のコア技術である「IHリフロー」は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装します。この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材に電子部品が実装可能となります。
また同技術により、ガラスや電源基板などの高放熱基板へのはんだ実装も容易になります。

 IH Spot Reflow

IH（電磁誘導）を利用して、部品実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ基材に物理的なストレスを与えることなくダメージレスな部品実装が可能です。

 3D Touch Panel

従来の平面形状には無い新しい車載インフォテイメントや、軽量・割れにくい樹脂の特性を活かしたタッチパネルへの適用が可能です。

 Flexible LED Module

PETフィルムや紙に微細なLEDを実装したフレキシブルLEDモジュールにより、新たなデジタルサイネージを実現可能です。

IH-EMS

IHリフローを基軸とした電子機器受託生産サービス

 
当社では、ダメージレス部品実装技術「IHリフロー」を基軸として、独自の電子機器受託生産サービス（EMS）を展開します。PETフィルムや紙によるフレキシブルLEDモジュールを用いた新たなデジタルサイネージや、自動車の軽量化に貢献する樹脂成型品への部品実装、設計自由度の高いIoT/ウェアラブル端末などの試作から量産まで様々な生産アウトソースのニーズにご利用いただけます。また、IHリフローのスポット実装を活用して、電子部品のスポット・リワークにも対応可能です。

NEWS

2025年11月

八王子市新産業創出センターへの入居のお知らせ
11月1日より工学院大学八王子キャンパス内『八王子市新産業創出センター』へ入居いたします。
住所：〒192-0015
東京都八王子市中野町2665-1
工学院大学 産業共同研究センター内
八王子市新産業創出センター 405・406号室
私どもワンダーフューチャーコーポレーションは今回の入居をきっかけに
産産・産学連携による新たな技術革新や地域課題の解決に向け挑戦をして参ります。
～八王子市新産業創出センターについて ～
令和元年（２０１９年）９月に工学院大学内に設置され、新たな分野 に挑戦する企業や、
ものづくりを通じて社会課題の解決を目指す企業を支援する研究 開発拠点です。
八王子市様ニュースリリース記事

2025年6月

JPCAShow2025に出展中です。
 
出展日時：　2025年6月4日～6月6日
出展場所：　東京ビッグサイト 東展示棟7ホール
 
＜半導体パッケージング・部品内蔵技術展＞
ブース番号：7G-13　（協立化学産業様との共同出展）

＜3D-MIDパビリオン＞
ブース番号：7G-22

また、会期中は下記の日程でセミナーにも登壇いたしますので、ぜひご来場ください。

・6月4日（水）14:10～14:30　 出展者（NPI）プレゼンテーション
・6月5日（木）11:00～11:30　 セミナー会場E 3D-MIDセミナー
・6月6日（金）11:45～12:15　 セミナー会場E 3D-MIDセミナー

皆さまのご来場を、心よりお待ち申し上げております。

2025年4月

大阪・関西万博にLEDサイネージを出展中です。
出展日時：　2024年4月13日～10月13日
出展場所：　大阪・関西万博 電力館 可能性のタマゴたち パビリオン建屋前
PR TIMESでも、『大阪・関西万博にLEDサイネージを出展 曲面対応技術でスマートポールの高付加価値化に貢献』として記事をリリースしていますので、ぜひご覧ください。

2024年8月

本社を移転いたしました。
【本社】
新住所：〒130-0003 東京都墨田区横川1-16-3 センターオブガレージROOM12
電話番号：03 4500 2708