IH Reflow
IHリフロー
低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術
従来のはんだリフロー、ACF等の実装技術では、基材やデバイスに耐熱性能が求められます。そのために基材として柔軟性・伸縮性の低いガラスや高価なポリイミド等の耐熱性基材の使用が避けられません。当社コア技術である「IHリフロー」はIH（電磁誘導）を応用した実装技術で実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなく（非接触）、ダメージレスな実装を可能にします。この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・紙・布などの低耐熱性基材に耐熱仕様でない電子部品の実装が可能となります。
また、同技術の応用により、従来はレーザーや手はんだによる高放熱基板上での実装工程を代替し、劇的な生産スループットの向上が可能です。
IH Spot Reflow
IHスポットリフロー
IH（induction heating | 誘導加熱）を利用して、部品実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ基材に物理的なストレスを与えることなくダメージレスな部品実装が可能です。
IHキッチンの原理と同様、コイル内に発生する磁界及び誘導電流により、基材を加熱するのではなく、基材上の金属配線自体を瞬時に発熱させることで、はんだを溶融し、電子部品を実装します。
独自に開発した部品実装用ノズルにより、複数個の部品実装はもちろん、スポットでのリフローが可能です。
低耐熱性基材上への部品実装や特定部品のスポット・リワークにもご利用いただけます。
3D Touch Panel
3D樹脂製タッチパネル
世界初の３次元曲面形状の樹脂製タッチパネルを実現します。（特許取得済）
従来の平面（２次元）形状ではなく、タッチパネルを２軸で３次元に曲げ、軽量で割れにくい、デザイン自由度が高く操作性に優れたタッチパネルを実現します。
また、樹脂等の低耐熱性基材上へのFPCB接合、部品実装を可能にする「IHリフロー」技術と組み合わせることで、より付加価値の高いタッチパネルを実現します。
Flexible LED Module
フレキシブルLEDモジュール
PET、紙、布などの低耐熱基材上にファインピッチでLEDを実装したフレキシブルミニLEDモジュールを実現します。
透明なPETフィルムにLEDを配置することで、採光が必要なショーウィンドーやガラス窓の多いビルの外壁などにもご採用頂けます。
既存のガラス窓等に直接貼り付けるだけで、店舗や商業施設、交通機関などにおいて、簡単にデジタルサイネージを実現可能です。